Qualité et fiabilitéQualité et fiabilité

Politique qualité

Hitelecom conçoit et fabrique ses produits dans le cadre d’un système de management de la qualité documenté, avec inspection et tests définis à chaque étape de production. 

Dans l’usine de fabrication électronique de Hitelecom, chaque étape de production suit des instructions de travail et des critères d’inspection documentés, alignés sur les normes industrielles applicables. Nous visons un taux de défauts de 30 ppm et nous appuyons sur des revues régulières et des améliorations de processus pour atteindre cet objectif.


Ingénieur inspectant des panneaux de PCB au laboratoire
Fiabilité

Pour ses produits propres, Hitelecom conçoit en privilégiant durabilité et stabilité long terme : matériaux soigneusement sélectionnés, pratiques de conception IoT éprouvées et processus de fabrication contrôlés aident les appareils à maintenir leurs performances dans des conditions exigeantes de température et d’humidité.

Nous entretenons également des relations de long terme avec des laboratoires de semi-conducteurs qualifiés, utilisant des équipements de test de burn-in sur mesure simulant des conditions de haute température, forte humidité et pression pour vérifier fonctionnalité, longévité et résistance à l’humidité des appareils sous alimentation continue.

Chaque produit subit un test de vieillissement avant de quitter l’usine, pour un fonctionnement stable sur le terrain.


L’équipe de conception et de fabrication de Hitelecom
Nos équipes R&D et fabrication s’engagent à fournir des produits IoT innovants et économes en énergie aux clients, aux industries et à la société.
  • Technicien soudant des composants sur un PCB
    Centre R&D
    Centre R&D
    Hitelecom place constamment le client au centre, en suivant une philosophie de conception « simple, utilisable et fiable ». En tenant pleinement compte des besoins pratiques et des environnements d’exploitation des utilisateurs, Hitelecom développe des gammes de produits adaptées aux conditions réelles du terrain. La marque reste fidèle à l’originalité et a obtenu de nombreux brevets grâce à une innovation et une recherche continues.

    Une équipe R&D expérimentée

    Spécialiste de l’IoT industriel

    Intégration cloud et plateforme

    Des solutions IoT pratiques de bout en bout

  • Machines de placement SMT sur la ligne d’assemblage
    Centre de production
    Centre de production
    Notre équipe comprend des professionnels de la fabrication expérimentés et des techniciens clés issus d’entreprises telles que Foxconn et Quanta, forts d’une maîtrise des processus SMT et d’assemblage avancés. Cette expertise soutient la faisabilité des conceptions et améliore l’efficacité de production, permettant un contrôle et une optimisation efficaces des coûts. Nous livrons à nos clients des solutions produits de haute qualité et économiques.

    Une équipe de fabrication expérimentée

    Équipements de fabrication avancée

    Des ingénieurs passés par Foxconn et Quanta

    Expertise en assemblage électronique avancé

Équipements avancés de fabrication électronique
Hitelecom Electronics exploite une ligne de production équipée pour l’assemblage de précision. Les équipements de placement haute précision manipulent les composants miniatures (boîtiers 01005 et BGA au pas de 0,35 mm) avec un positionnement exact sur la carte. Parallèlement, nos outils d’inspection avancés — inspection 3D de la pâte à braser (SPI), inspection optique automatisée (AOI), systèmes d’inspection X-ray et équipements de test fonctionnel — sont essentiels pour détecter et corriger tout défaut potentiel pendant la production. C’est vital pour atteindre les standards élevés des produits électroniques complexes, et pour la cohérence et la fiabilité des produits.
  • Sérigraphieuse de pâte à braser MPM
    Imprimante MPM
    Série Momentum BTB
  • Machine d’inspection de pâte à braser Koh Young KY8030
    Koh Young SPI
    Inspection 3D de la pâte à braser
  • Machine d’inspection 3D de la pâte à braser (SPI) Koh Young
    OMRON AOI
    Série VS 500
  • Four de refusion Rehm
    Refusion REHM
    Série VS
  • Machines de placement SMT grande vitesse
    Panasonic
    Machine de placement
Matériaux et composants soigneusement sélectionnés
Hitelecom entretient des partenariats de long terme avec de grands fabricants de puces et fournisseurs de matières premières mondiaux. En étroite collaboration avec la chaîne d’approvisionnement, nous améliorons ensemble la qualité des matières premières et des composants, pour que les produits répondent aux normes définies, de la source à l’usine.
  • GigaDevice — partenaire composants de Hitelecom
  • STMicroelectronics — partenaire composants de Hitelecom
  • NXP Semiconductors — partenaire composants de Hitelecom
  • HDSC — partenaire composants de Hitelecom
  • Renesas — partenaire composants de Hitelecom
  • TDK — partenaire composants de Hitelecom
  • Murata — Innovator in Electronics, partenaire composants de Hitelecom
  • Analog Devices — partenaire composants de Hitelecom
  • Texas Instruments — partenaire composants de Hitelecom
  • Microchip — partenaire composants de Hitelecom
  • SMIC — partenaire composants de Hitelecom
  • Sensirion — The Sensor Company, partenaire de Hitelecom
Certificats de management de la qualité et certificat de conformité produit Hitelecom

ISO 9001 : NOA2302368 · ISO 14001 : NOA2212190 · ISO 45001 : NOA2212189
Délivrées par NOA Testing & Certification Group Co., Ltd.

Procédures de contrôle qualité rigoureuses

L’équipe Hitelecom adopte une philosophie de management de la qualité total (TQM), avec un contrôle qualité à chaque étape du développement, de la fabrication, de la vente et du service. Notre objectif est de prévenir les défauts par le contrôle des processus, la participation de tous et l’amélioration continue. Nous sommes certifiés ISO 9001 (système de management de la qualité). Hitelecom était auparavant certifiée IATF 16949:2016 par TÜV NORD CERT GmbH (certificat n° 44111191175, enregistrement IATF n° 0359402, valide du 19 septembre 2019 au 18 septembre 2025).

Le parcours vert de Hitelecom
En tant que fabricant, Hitelecom s’efforce de réduire son impact environnemental par le contrôle des matériaux, la gestion des processus et la conformité aux exigences RoHS et REACH applicables. Notre système de management environnemental est certifié ISO 14001, et les considérations environnementales sont intégrées aux opérations quotidiennes et à la planification à long terme.
Canopée d’arbres vue d’en bas, sur fond de ciel
Conformité RoHS
La directive européenne RoHS restreint dix substances dans les équipements électriques et électroniques : plomb, mercure, cadmium, chrome hexavalent, PBB, PBDE, DEHP, BBP, DBP et DIBP. La conformité dépend du produit, de la configuration et de l’exemption applicable. Contactez Hitelecom pour la déclaration ou le rapport de test d’un modèle donné.
Planète verte — responsabilité environnementale
REACH UE
REACH est le cadre européen d’enregistrement, d’évaluation, d’autorisation et de restriction des substances chimiques. Les obligations liées au produit et à la chaîne d’approvisionnement dépendent des matériaux, du rôle sur le marché et de la liste candidate en vigueur. Contactez Hitelecom pour la dernière déclaration d’un modèle donné.
Vue aérienne d’une rivière et d’une forêt verdoyante
Sans halogène
Certains matériaux ou configurations produits peuvent répondre aux exigences sans halogène applicables. Demandez la déclaration de matériaux ou le rapport de test correspondant au produit spécifié.