Calidad y confiabilidadCalidad y confiabilidad

Política de calidad

Hitelecom diseña y fabrica sus productos bajo un sistema de gestión de calidad documentado, con inspección y pruebas definidas en cada etapa de producción. 

En la planta de fabricación electrónica de Hitelecom, cada paso de producción sigue instrucciones de trabajo y criterios de inspección documentados, alineados con las normas industriales aplicables. Nuestro objetivo es una tasa de defectos de 30 ppm, respaldada por revisiones periódicas y mejoras de proceso.


Ingeniero inspeccionando paneles de PCB en el laboratorio
Confiabilidad

Para sus productos propios, Hitelecom diseña pensando en la durabilidad y la estabilidad a largo plazo: materiales cuidadosamente seleccionados, prácticas probadas de diseño IoT y procesos de fabricación controlados ayudan a los dispositivos a mantener el rendimiento en condiciones exigentes de temperatura y humedad.

También mantenemos relaciones a largo plazo con laboratorios de semiconductores calificados, utilizando accesorios de prueba de envejecimiento (burn-in) personalizados que simulan condiciones de alta temperatura, alta humedad y presión para verificar la funcionalidad, la longevidad y la resistencia a la humedad de los dispositivos bajo alimentación continua.

Los productos se someten a los ensayos de envejecimiento definidos en su plan de validación antes de salir de fábrica, lo que respalda un funcionamiento estable en campo.


El equipo de diseño y fabricación de Hitelecom
Nuestros equipos de I+D y fabricación se dedican a ofrecer productos IoT innovadores y energéticamente eficientes para clientes, industrias y la sociedad.
  • Técnico soldando componentes en una PCB
    Centro de I+D
    Centro de I+D
    Hitelecom prioriza sistemáticamente al cliente, siguiendo una filosofía de diseño de "simplicidad, facilidad de uso y confiabilidad". Al considerar a fondo las necesidades prácticas y los entornos operativos de los usuarios, Hitelecom desarrolla series de productos adaptadas a las condiciones reales de campo. La marca mantiene su compromiso con la originalidad y ha obtenido numerosas patentes gracias a la innovación y la investigación continuas.

    Equipo de I+D experimentado

    Enfocado en IoT industrial

    Integración de nube y plataformas

    Soluciones IoT integrales prácticas

  • Máquinas de montaje SMT en la línea de ensamblaje
    Centro de producción
    Centro de producción
    Nuestro equipo incluye profesionales de fabricación experimentados y técnicos clave con trayectoria en empresas como Foxconn y Quanta, con fortaleza en procesos avanzados de SMT y ensamblaje. Esta experiencia respalda la viabilidad del diseño y mejora la eficiencia de producción, permitiendo un control y una optimización efectivos de costos. Ofrecemos a nuestros clientes soluciones de producto de alta calidad y rentables.

    Equipo de fabricación experimentado

    Equipos de fabricación avanzados

    Ingenieros con experiencia en Foxconn y Quanta

    Experiencia en ensamblaje electrónico avanzado

Equipos avanzados de fabricación electrónica
Hitelecom Electronics opera una línea de producción equipada para el ensamblaje de precisión. Los equipos de montaje de alta precisión manejan componentes miniatura (encapsulados 01005 y BGA con paso de 0,35 mm) con posicionamiento exacto sobre la placa de circuito. Al mismo tiempo, nuestras herramientas avanzadas de inspección —inspección de pasta de soldadura 3D (SPI), inspección óptica automatizada (AOI), sistemas de inspección por rayos X y equipos de pruebas funcionales— son fundamentales para detectar y corregir cualquier defecto potencial durante el proceso de producción. Esto es vital para cumplir los altos estándares de los productos electrónicos complejos y para la consistencia y confiabilidad del producto.
  • Impresora de pasta de soldadura MPM
    Impresora MPM
    Serie Momentum BTB
  • Máquina de inspección de pasta de soldadura Koh Young KY8030
    SPI Koh Young
    Inspección de pasta de soldadura 3D
  • Máquina de inspección de pasta de soldadura 3D (SPI) Koh Young
    OMRON AOI
    Serie VS 500
  • Horno de soldadura por reflujo Rehm
    Reflujo REHM
    Serie VS
  • Máquinas SMT de montaje de alta velocidad
    Panasonic
    Máquina de montaje automático
Materiales y componentes cuidadosamente seleccionados
Hitelecom ha establecido asociaciones a largo plazo con los principales fabricantes mundiales de chips y proveedores de materias primas. Colaborando estrechamente con la cadena de suministro, mejoramos conjuntamente la calidad de las materias primas y los componentes para que los productos cumplan los estándares definidos desde el origen hasta la fábrica.
  • GigaDevice — socio de componentes de Hitelecom
  • STMicroelectronics — socio de componentes de Hitelecom
  • NXP Semiconductors — socio de componentes de Hitelecom
  • HDSC — socio de componentes de Hitelecom
  • Renesas — socio de componentes de Hitelecom
  • TDK — socio de componentes de Hitelecom
  • Murata — Innovator in Electronics, socio de Hitelecom
  • Analog Devices — socio de componentes de Hitelecom
  • Texas Instruments — socio de componentes de Hitelecom
  • Microchip — socio de componentes de Hitelecom
  • SMIC — socio de componentes de Hitelecom
  • Sensirion — The Sensor Company, socio de Hitelecom
Certificados de gestión de calidad y certificado de conformidad de producto de Hitelecom

ISO 9001: NOA2302368 · ISO 14001: NOA2212190 · ISO 45001: NOA2212189
Certificados emitidos por NOA Testing & Certification Group Co., Ltd.

Rigurosos procedimientos de control de calidad

El equipo de Hitelecom adopta la filosofía de Gestión de Calidad Total (TQM), con control de calidad en cada etapa del desarrollo, la fabricación, las ventas y el servicio del producto. Nuestro objetivo es prevenir defectos mediante el control de procesos, la participación de toda la empresa y la mejora continua. Nuestro sistema de gestión está certificado conforme a ISO 9001. Hitelecom estuvo anteriormente certificada en IATF 16949:2016 por TÜV NORD CERT GmbH (Certificado N.º 44111191175, Registro IATF N.º 0359402, vigente del 19 de septiembre de 2019 al 18 de septiembre de 2025).

El compromiso verde de Hitelecom
Como fabricante, Hitelecom trabaja para reducir el impacto ambiental mediante controles de materiales, gestión de procesos y cumplimiento de los requisitos RoHS y REACH aplicables. Nuestro sistema de gestión ambiental está certificado según ISO 14001, y las consideraciones ambientales están integradas en las operaciones diarias y la planificación a largo plazo.
Vista de la copa de los árboles contra el cielo
Cumplimiento de RoHS
La Directiva RoHS de la UE restringe diez sustancias en equipos eléctricos y electrónicos: plomo, mercurio, cadmio, cromo hexavalente, PBB, PBDE, DEHP, BBP, DBP y DIBP. El cumplimiento depende del producto, la configuración y la exención aplicable. Contacte con Hitelecom para obtener la declaración o el informe de pruebas de un modelo específico.
Planeta verde — responsabilidad ambiental
EU REACH
REACH es el marco de la UE para el registro, la evaluación, la autorización y la restricción de sustancias químicas. Las obligaciones del producto y de la cadena de suministro dependen de los materiales, del rol en el mercado y de la Lista de Candidatas vigente. Contacte con Hitelecom para obtener la declaración más reciente de un modelo específico.
Vista aérea de un río y un bosque verde
Libre de halógenos
Algunos materiales o configuraciones de producto pueden cumplir los requisitos de ausencia de halógenos aplicables. Solicite la declaración de materiales o el informe de pruebas correspondiente al producto que esté especificando.