Qualität und ZuverlässigkeitQualität und Zuverlässigkeit

Qualitätspolitik

Hitelecom entwickelt und fertigt seine Produkte nach einem dokumentierten Qualitätsmanagementsystem, mit festgelegten Inspektionen und Prüfungen in jeder Produktionsstufe. 

In der Elektronikfertigung von Hitelecom folgt jeder Produktionsschritt dokumentierten Arbeitsanweisungen und Inspektionskriterien im Einklang mit den geltenden Industrienormen. Wir streben eine Fehlerrate von 30 ppm an und stützen dieses Ziel durch regelmäßige Überprüfungen und Prozessverbesserungen.


Ingenieur bei der Inspektion von PCB-Panels im Labor
Zuverlässigkeit

Bei seinen eigenen Produkten setzt Hitelecom auf Langlebigkeit und langfristige Stabilität: sorgfältig ausgewählte Materialien, bewährte IoT-Designpraktiken und kontrollierte Fertigungsprozesse helfen den Geräten, ihre Leistung unter anspruchsvollen Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen zu halten.

Zudem pflegen wir langfristige Beziehungen zu qualifizierten Halbleiterlaboren und nutzen kundenspezifische Burn-in-Prüfvorrichtungen, die Hochtemperatur-, Hochfeuchtigkeits- und Druckbedingungen simulieren, um Funktion, Lebensdauer und Feuchtigkeitsbeständigkeit der Geräte unter Dauerstrom zu verifizieren.

Die Produkte durchlaufen vor dem Verlassen des Werks die in ihrem Validierungsplan definierten Alterungstests, was einen stabilen Betrieb im Feld unterstützt.


Das Design- und Fertigungsteam von Hitelecom
Unsere F&E- und Fertigungsteams widmen sich der Bereitstellung innovativer, energieeffizienter IoT-Produkte für Kunden, Branchen und die Gesellschaft.
  • Technician soldering components on a PCB
    F&E-Zentrum
    F&E-Zentrum
    Hitelecom stellt den Kunden konsequent in den Mittelpunkt und folgt einer Designphilosophie aus „Einfachheit, Benutzerfreundlichkeit und Zuverlässigkeit“. Durch die gründliche Berücksichtigung der praktischen Anforderungen und Einsatzumgebungen der Anwender entwickelt Hitelecom Produktserien für reale Feldbedingungen. Die Marke bleibt der Originalität verpflichtet und hat durch kontinuierliche Innovation und Forschung zahlreiche Patente erhalten.

    Erfahrenes F&E-Team

    Fokus auf industrielles IoT

    Cloud- und Plattformintegration

    Praxisnahe durchgängige IoT-Lösungen

  • SMT pick-and-place machines on the assembly line
    Produktionszentrum
    Produktionszentrum
    Unser Team umfasst erfahrene Fertigungsexperten und Kerntechniker mit Hintergrund in Unternehmen wie Foxconn und Quanta, mit Stärke in fortschrittlichen SMT- und Montageprozessen. Diese Expertise unterstützt die Design-Machbarkeit und erhöht die Produktionseffizienz, wodurch eine wirksame Kostenkontrolle und -optimierung möglich wird. Wir liefern unseren Kunden hochwertige, kosteneffiziente Produktlösungen.

    Erfahrenes Fertigungsteam

    Fortschrittliche Fertigungsanlagen

    Ingenieure mit Erfahrung bei Foxconn und Quanta

    Expertise in fortgeschrittener Elektronikmontage

Fortschrittliche Elektronikfertigungsanlagen
Hitelecom Electronics betreibt eine Produktionslinie für Präzisionsmontage. Hochpräzise Bestückungsanlagen handhaben Miniaturkomponenten (01005-Gehäuse und BGAs mit 0,35 mm Raster) mit exakter Positionierung auf der Leiterplatte. Gleichzeitig sind unsere fortgeschrittenen Inspektionswerkzeuge – 3D-Lötpasteninspektion (SPI), automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgeninspektionssysteme und Funktionsprüfgeräte – entscheidend, um potenzielle Defekte während der Produktion zu erkennen und zu korrigieren. Das ist für die hohen Standards komplexer Elektronikprodukte sowie für Produktkonsistenz und -zuverlässigkeit unerlässlich.
  • MPM solder paste screen printer
    MPM Printer
    Momentum BTB Series
  • Koh Young KY8030 solder paste inspection machine
    Koh Young SPI
    3D Solder Paste Inspection
  • Koh Young 3D solder paste inspection (SPI) machine
    OMRON AOI
    VS 500 Series
  • Rehm reflow soldering oven
    REHM Reflow
    VS Series
  • High-speed SMT pick-and-place machines
    Panasonic
    Pick-and-Place Machine
Sorgfältig ausgewählte Materialien und Komponenten
Hitelecom hat langfristige Partnerschaften mit führenden globalen Chipherstellern und Rohstofflieferanten aufgebaut. In enger Zusammenarbeit mit der Lieferkette verbessern wir gemeinsam die Qualität von Rohstoffen und Komponenten, damit Produkte die festgelegten Standards von der Quelle bis zum Werk erfüllen.
  • GigaDevice — Hitelecom component partner
  • STMicroelectronics — Hitelecom component partner
  • NXP Semiconductors — Hitelecom component partner
  • HDSC — Hitelecom component partner
  • Renesas — Hitelecom component partner
  • TDK — Hitelecom component partner
  • Murata — Innovator in Electronics, Hitelecom component partner
  • Analog Devices — Hitelecom component partner
  • Texas Instruments — Hitelecom component partner
  • Microchip — Hitelecom component partner
  • SMIC — Hitelecom component partner
  • Sensirion — The Sensor Company, Hitelecom partner
Hitelecom quality management certificates and product conformity certificate

ISO 9001: NOA2302368 · ISO 14001: NOA2212190 · ISO 45001: NOA2212189
Issued by NOA Testing & Certification Group Co., Ltd.

Strenge Qualitätskontrollverfahren

Das Hitelecom-Team arbeitet nach der Philosophie des Total Quality Management (TQM), mit Qualitätskontrolle in jeder Phase von Produktentwicklung, Fertigung, Vertrieb und Service. Unser Ziel ist die Fehlervermeidung durch Prozesskontrolle, unternehmensweite Beteiligung und kontinuierliche Verbesserung. Unser Managementsystem ist nach ISO 9001 zertifiziert. Hitelecom war zuvor durch TÜV NORD CERT GmbH nach IATF 16949:2016 zertifiziert (Zertifikat Nr. 44111191175, IATF-Registrierungsnr. 0359402, gültig vom 19. September 2019 bis 18. September 2025).

Hitelecoms Engagement für die Umwelt
Als Hersteller arbeitet Hitelecom daran, die Umweltauswirkungen durch Materialkontrollen, Prozessmanagement und die Einhaltung der geltenden RoHS- und REACH-Anforderungen zu reduzieren. Unser Umweltmanagementsystem ist nach ISO 14001 zertifiziert, und Umweltaspekte sind in den täglichen Betrieb und die langfristige Planung integriert.
Looking up at tree canopy against the sky
RoHS-Konformität
Die EU-RoHS-Richtlinie beschränkt zehn Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten: Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom, PBB, PBDE, DEHP, BBP, DBP und DIBP. Die Konformität hängt vom Produkt, der Konfiguration und der geltenden Ausnahme ab. Kontaktieren Sie Hitelecom für die Konformitätserklärung oder den Prüfbericht zu einem bestimmten Modell.
Green planet — environmental responsibility
EU REACH
REACH ist der EU-Rahmen für die Registrierung, Bewertung, Zulassung und Beschränkung von Chemikalien. Die Pflichten für Produkt und Lieferkette hängen von den Materialien, der Marktrolle und der aktuellen Kandidatenliste ab. Kontaktieren Sie Hitelecom für die aktuelle Erklärung zu einem bestimmten Modell.
Aerial view of river and green forest
Halogenfrei
Ausgewählte Materialien oder Produktkonfigurationen können die geltenden Halogenfrei-Anforderungen erfüllen. Fordern Sie die entsprechende Materialdeklaration oder den Prüfbericht für das spezifizierte Produkt an.